【摘 要】
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简述了电子封装的类型,详细综述了金属封装材料、陶瓷封装材料和塑料封装材料的发展,详细综述了单列直插式封装(SIP)、双列直插式封装(DIP)、有引线塑料芯片载体(PLCC)、四方
【机 构】
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贵州大学理学院电子科学系; 贵州省微纳电子与软件技术重点实验室;
【基金项目】
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贵州大学2010年实验室建设项目基金(黔科计[2010]4006);贵州大学研究生创新基金(校研理工2011003))
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简述了电子封装的类型,详细综述了金属封装材料、陶瓷封装材料和塑料封装材料的发展,详细综述了单列直插式封装(SIP)、双列直插式封装(DIP)、有引线塑料芯片载体(PLCC)、四方型扁平封装(QFP)、球栅阵列封装(BGA)和芯片级封装(CSP)等封装形式的概念、性能和优缺点。此外,还指出了电子封装的发展历程中面临的各种标准的统一问题。
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