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本文分析了深亚微米后端设计流程,提出基于层次法实现芯片后端设计的方法,并且在0.18um CMOS工艺下实现6百万门的EOS芯片。在超大规模的芯片后端设计中,层次法设计方法优于展平法的设计方法。
基于层次法实现EOS芯片的后端设计
【摘 要】
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本文分析了深亚微米后端设计流程,提出基于层次法实现芯片后端设计的方法,并且在0.18um CMOS工艺下实现6百万门的EOS芯片。在超大规模的芯片后端设计中,层次法设计方法优于展
【机 构】
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清华大学深圳研究生院,华大学电子工程系
【出 处】
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微计算机信息
【发表日期】
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2008年14期
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