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发现并研究了扩散连接过程中3种主要界面迁移形式:Ⅰ.化学诱发晶界迁移;Ⅱ.再结晶过程控制界面迁移;Ⅲ.超塑变形过程控制界面迁移.建立了一个球状晶体生长物理模型来讨论扩散连接界面迁移中杂质的行为,并讨论了滞留界面的杂质对连接的断裂形貌和力学性能的影响.
扩散连接中界面迁移机制研究
【摘 要】
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发现并研究了扩散连接过程中3种主要界面迁移形式:Ⅰ.化学诱发晶界迁移;Ⅱ.再结晶过程控制界面迁移;Ⅲ.超塑变形过程控制界面迁移.建立了一个球状晶体生长物理模型来讨论扩散
【机 构】
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北京航空航天大学,北京航空航天大学
【出 处】
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焊接技术
【发表日期】
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2003年1期
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