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期刊论文
跨世纪的微电子封装
跨世纪的微电子封装
来源 :半导体情报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:tongjm2009
【摘 要】
:
介绍了近几年国际微电子封装的特点和发展趋势 ,简述了我国微电子封装的现状和发展特点 ,并提出几点建议。
【作 者】
:
高尚通
【机 构】
:
河北半导体研究所
【出 处】
:
半导体情报
【发表日期】
:
2000年06期
【关键词】
:
微电子封装
焊球阵列封装
芯片尺寸封装
微电子机械系统
三维封装
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介绍了近几年国际微电子封装的特点和发展趋势 ,简述了我国微电子封装的现状和发展特点 ,并提出几点建议。
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