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1全球半导体封装技术的演进与发展及5G产品高速需求世界半导体产业历经了近一个世纪的演进,基本上是伴随着摩尔定律而往前推进(即每隔18个到24个月晶体管的数量增加一倍,成本降低一半),特别是近半个世纪更获得飞速发展;其中,封装形式也从传统的四侧无引脚扁平封装(Quad Flat non-leaded package,QFN)、四侧引脚扁平封装(Quad Flat Package,QFP)和球栅阵列(Ball Grid Array,BGA),发展到芯片级封装(Chip Scale Package,CSP)、系