论文部分内容阅读
精细线路用铜箔的生产方法：首先在铜箔的粘结面上形成一个复合金属层，该层是在镀槽(A)中电解形成的。镀槽(A)中应含有(1)铜离子、(2)钨、钼或至少其中的一种离子、(3)镍、钴、铁、锌或至少其中的一种离子以及氯离子等。然后在复合金属层上再形成铜粗化层，该层是在镀槽(B)中电解形成的。镀槽(B)中含有铜离子，用高于极限电流密度电解形成树枝状的铜沉积层，再用低于极限电流密度电解形成一个结瘤状的铜层。