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期刊论文
封装用铝金属基板表面金属化图形的制作
封装用铝金属基板表面金属化图形的制作
来源 :新技术新工艺 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wanming_home
【摘 要】
:
利用化学镀铜方法,结合光刻技术,研究了在阳极氧化Al基板上的金属化布线.设计了完成化学镀铜金属化图形的工艺流程,并对影响图形制作的主要因素进行了分析,最终确定了工艺参
【作 者】
:
穆道斌
沈卓身
王占华
【机 构】
:
北京科技大学材料科学与工程学院
【出 处】
:
新技术新工艺
【发表日期】
:
2003年1期
【关键词】
:
封装
金属化图形
光刻技术
化学镀铜
铝基板
Al substrate
metallization pattern
photolithography
elect
【基金项目】
:
北京科技大学校科研和教改项目,教育部留学回国人员科研启动基金
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利用化学镀铜方法,结合光刻技术,研究了在阳极氧化Al基板上的金属化布线.设计了完成化学镀铜金属化图形的工艺流程,并对影响图形制作的主要因素进行了分析,最终确定了工艺参数.
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