封装用铝金属基板表面金属化图形的制作

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利用化学镀铜方法,结合光刻技术,研究了在阳极氧化Al基板上的金属化布线.设计了完成化学镀铜金属化图形的工艺流程,并对影响图形制作的主要因素进行了分析,最终确定了工艺参数.
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