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■３００ｍｍ晶片内圆金刚石砂轮（ＩＤ刀片）切割技术堀江治著贾存勇译半导体材料，特别是硅晶片正在向大直径化的方向发展。１９６５年时的晶片直径仅为２５ｍｍ左右，而现在的晶片主流产品已经是１５０～２００ｍｍ。３００ｍｍ（１２英寸）晶片的批量试生产也已开始。...
φ300mm晶片内圆金刚石砂轮（ID刀片）切割技术
【摘 要】
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■３００ｍｍ晶片内圆金刚石砂轮（ＩＤ刀片）切割技术堀江治著贾存勇译半导体材料，特别是硅晶片正在向大直径化的方向发展。１９６５年时的晶片直径仅为２５ｍｍ左右，而现在的晶片主流产品已经是１５０～２００ｍｍ。３００ｍｍ（１２英寸）晶片的批量
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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1998年4期
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