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在已建立的IGBT电学模型基础上,通过解热传导方程,建立了其在热稳定状态下的二维温度分布模型。通过该模型,分析了IGBT在热稳定条件下的的临界条件,以及热稳定因子与温度、热阻、栅压、p阱掺杂浓度的关系。模型结果与二维数值模拟软件MEDICI的模拟结果基本一致。此模型对IGBT工作情况和工艺设计具有一定的参考价值。