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目的比较不同光强度对双固化树脂黏接剂与牙本质的黏接强度影响。方法将40颗恒磨牙,暴露咬合面牙本质后随机分为两组,每组20颗牙。DC组用双重固化树脂黏接剂Clearfil DC Bond处理,SE组用光固化树脂黏接剂Clearfil SE Bond处理后,端端对接从近中方向光照。将黏接试样沿光照方向切成5片（1 mm/片,L1~5）,再将每片垂直黏接界面切出5个微拉伸样本（1 mm×1 mm）,测试两组黏接强度（m TBS）。结果随着穿透牙本质厚度增加,光强度降低导致黏接强度下降。部分样本在制备时