【摘 要】
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引线键合是电子封装中一种重要的芯片互连技术,其中Cu引线的超声键合是目前研究的热点。利用ANSYS有限元软件建立了包括Cu引线、键合劈刀、焊盘以及芯片在内的超声楔焊模型,
【机 构】
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哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
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引线键合是电子封装中一种重要的芯片互连技术,其中Cu引线的超声键合是目前研究的热点。利用ANSYS有限元软件建立了包括Cu引线、键合劈刀、焊盘以及芯片在内的超声楔焊模型,采用非线性有限元方法研究冲压和超声振动两个阶段的应力场变化,着重探讨超声振动阶段材料塑性变形量的突变,并分析超声功率改变时焊点结构中应力和应变的变化。
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