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运用莱卡显微镜、扫描电镜和能谱分析等手段，研究了稀土元素La的添加量对Sn3．5Ag0．5Cu钎料及其与Cu基体焊接后微观组织及性能的影响。结果表明：添加不同含量的稀土La均能使钎料及其与Cu基体焊接后组织与性能得到改善，其中以w（La）达到0．05％时为最优，显微硬度及剪切强度分别提高14％和10．7％。键参数函数计算结果表明La具有“亲Sn”倾向，可细化钎料组织，降低IMC（界面金属间化合物）的长大驱动力。