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<正>当印制电路板和电子元件之间的焊点承受一定外力时,就有可能导致产生某些隐患,如锡球爆裂、导体损坏或焊盘坑裂。测量应变对于EMS和OEM公司来说一直是个挑战,但是新版IPC/JEDEC-9704A《印制电路组件应变测试指南》使工程师们轻松搞定制造过程中的应变测试。
IPC/JEDEC-9704A使应变测试更轻松
【摘 要】
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<正>当印制电路板和电子元件之间的焊点承受一定外力时,就有可能导致产生某些隐患,如锡球爆裂、导体损坏或焊盘坑裂。测量应变对于EMS和OEM公司来说一直是个挑战,但是新版IPC
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2012年04期
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