【摘 要】
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应用线性极化、循环伏安（CV）及电化学阻抗谱（EIS）等电化学方法对覆铜板（CCL）和纯铜的腐蚀电化学行为进行了研究和比较.结果表明,覆铜板的耐蚀性弱于纯铜,其阳极溶解过程与纯铜有所
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应用线性极化、循环伏安（CV）及电化学阻抗谱（EIS）等电化学方法对覆铜板（CCL）和纯铜的腐蚀电化学行为进行了研究和比较.结果表明,覆铜板的耐蚀性弱于纯铜,其阳极溶解过程与纯铜有所不同;在较低电位下,CCL以铜的氯化络合物的形式溶解,CuCl2^-的扩散为该过程的控制步骤;随着电位的升高,腐蚀产物CuCl在电极表面形成疏松多孔的膜,Cl^-在膜中的传输成为溶解过程的控制步骤.电极表面CuCl膜的消长过程是产生感抗弧的主要原因.
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