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1.结构及生产过程 制成挠性板是由聚酰亚胺为底的可挠性线路板组成的。使用丙烯类层间粘接剂进行迭层后,就进行层间PTH形成和外层图形形成。在必需IVH的情况下,则在迭层之间进行。电路表面以聚酰亚胺防护贴合薄膜或焊
多层挠性线路板
【摘 要】
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1.结构及生产过程 制成挠性板是由聚酰亚胺为底的可挠性线路板组成的。使用丙烯类层间粘接剂进行迭层后,就进行层间PTH形成和外层图形形成。在必需IVH的情况下,则在迭层之间
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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1996年1期
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