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随着SMT封装技术的发展,表面安装型塑封体由于吸湿性引起的开裂问题越来越突出.本文主要对表面安装型塑封体(如SOP、PLCC、PQFP、PBGA等)在回流焊时吸湿开裂机理以及相应对策等进行讨论分析.
表面安装塑封体吸湿性引起的开裂问题及其对策
【摘 要】
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随着SMT封装技术的发展,表面安装型塑封体由于吸湿性引起的开裂问题越来越突出.本文主要对表面安装型塑封体(如SOP、PLCC、PQFP、PBGA等)在回流焊时吸湿开裂机理以及相应对策
【机 构】
：
江苏中电华威电子股份有限公司
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2005年10期
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