【摘 要】
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450mm的成本效益 晶圆尺寸从200mm进入300mm足半导体制程的进步，整个过渡历时八年，比预定四年时间增加一倍，现在全业界都认为300mm晶圆取得很大成功，今后十年至二十年间300mm晶圆将成为首选晶圆；到2018年全球300mm晶圆制造厂将从目前的80个增加到400—500个，即使2010年代推出450mm晶圆，仍然需要几百个300mm晶圆制造厂。这种预测数字可信度很高，Sematech
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450mm的成本效益
晶圆尺寸从200mm进入300mm足半导体制程的进步，整个过渡历时八年，比预定四年时间增加一倍，现在全业界都认为300mm晶圆取得很大成功，今后十年至二十年间300mm晶圆将成为首选晶圆；到2018年全球300mm晶圆制造厂将从目前的80个增加到400—500个，即使2010年代推出450mm晶圆，仍然需要几百个300mm晶圆制造厂。这种预测数字可信度很高，Sematech和ICKnowledge等公司都是根据IC制程模型获得预测趋势的。但是许多业界分析人土并不同意这种预测，认为今后十至二十年内300mm晶圆，仍然需要几百个300mm晶圆制造厂。
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