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介绍了BGA焊接的一般方法,分析了BGA空洞产生的原因;针对高可靠应用场合需求,详细描述了一种可有效减少空洞发生的BGA低温焊接方法,并对采用这种方法焊接的BGA的焊点可靠性进行了分析。
一种BGA器件的低温组装工艺方法
【摘 要】
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介绍了BGA焊接的一般方法,分析了BGA空洞产生的原因;针对高可靠应用场合需求,详细描述了一种可有效减少空洞发生的BGA低温焊接方法,并对采用这种方法焊接的BGA的焊点可靠性进
【机 构】
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中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2013年02期
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