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美国国家半导体公司推出的10位总线型低压差分信号芯片组DS92LV1023和DS92LV1224是实现芯片级、背板级高速通信的理想器件。文中介绍了DS92LV1023/1244芯片组的主要特性、工作原理和应用设计。
10位BLVDS串化器DS92LV1023和解串器DS92LV1224的原理及应用
【摘 要】
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美国国家半导体公司推出的10位总线型低压差分信号芯片组DS92LV1023和DS92LV1224是实现芯片级、背板级高速通信的理想器件。文中介绍了DS92LV1023/1244芯片组的主要特性、工
【机 构】
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空军工程大学航空电子工程系
【出 处】
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国外电子元器件
【发表日期】
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2002年08期
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