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随着电子产品的发展，电路板的设计朝着高密度化和薄型化的方向发展，任意层HDI板更多的应用于高端智能产品中。对于任意层HDI板，其对准度直接影响到任意层HDI板的良率及公司的市场竞争力。文章概述了现有的任意层HDI板对位系统，并对其对位系统进行了优化。
任意层高密度互连板对位系统优化
【摘 要】
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随着电子产品的发展，电路板的设计朝着高密度化和薄型化的方向发展，任意层HDI板更多的应用于高端智能产品中。对于任意层HDI板，其对准度直接影响到任意层HDI板的良率及公司的市
【机 构】
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珠海方正科技高密电子有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2014年12期
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