【摘 要】
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今天我们认为以下事实是一条不言自明的真理：即任何——种电子产品的新型号都将比以前的型号体积更小，性能更好；但是，这一切如果没有封装技术相应的改进，是不大可能出现的。 当COB(板上芯片)封装技术开始被采用时，使得已经是很小的封装技术，更加“小上加小”了。但是COB技术依赖于对“已知好芯片(known gooddie)”的测试，保持，维护，还需要采用一系列附加的工艺步骤，因此它不能算是最好的选择。
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今天我们认为以下事实是一条不言自明的真理：即任何——种电子产品的新型号都将比以前的型号体积更小，性能更好；但是，这一切如果没有封装技术相应的改进，是不大可能出现的。
当COB(板上芯片)封装技术开始被采用时，使得已经是很小的封装技术，更加“小上加小”了。但是COB技术依赖于对“已知好芯片(known gooddie)”的测试，保持，维护，还需要采用一系列附加的工艺步骤，因此它不能算是最好的选择。进一步开发出来的CSP封装(chip scale packaging，芯片尺寸规模的封装技术)，仅仅比裸芯片大一点点，因此不论从哪方面来看都是最好的结果一一方面外形尺寸最小；另一方面又没有为保持、维护裸芯片带来麻烦。
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