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采用光学显微镜、扫描电镜等对抛光砖的表面显微结构进行了研究.结果表明:气孔率对抛光砖的防污性能有明显影响,但抛光砖中石英晶体在冷却过程中与玻璃体膨胀系数的差异产生的热应力,促使玻璃体沿石英周边形成了微裂纹,抛光时机械力的作用使晶粒剥落造成表面孔洞,是造成瓷质抛光砖容易吸污的主要原因之一.
瓷质抛光砖表面显微结构与防污性能的关系探讨
【摘 要】
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采用光学显微镜、扫描电镜等对抛光砖的表面显微结构进行了研究.结果表明:气孔率对抛光砖的防污性能有明显影响,但抛光砖中石英晶体在冷却过程中与玻璃体膨胀系数的差异产生
【机 构】
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华南理工大学材料学院,景德镇陶瓷学院
【出 处】
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中国陶瓷
【发表日期】
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2004年5期
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