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采用酚-氯化氰法合戍了芳烷基型氰酸酯树脂（ANCY），用电喷雾电离质谱（ESI-MS）对树脂化学结构进行了表征，并用示差扫描量热法（DSC）、热失重分析（TGA）、动态热机械分析（DMA）和介电分析等对树脂及其固化物的热力学性能进行了分析。实验结果表明：固化后ANCY具有良好的耐湿热性能（沸水煮100h后增重0．80％），树脂的玻璃化转变温度为210℃，5％热失重温度为426．5℃，800℃的残留率为54．1％，介电常数为3．14（1MHz），介电损耗角正切值为7×10^-3。（1 MHz）。