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随着功率芯片热耗和热流密度的不断提高,常规的深孔钻液冷冷板难以满足高热流密度芯片的散热需求.基于场协同原理,设计出一种菱形肋强化换热冷板,并和传统的深孔钻、微通道冷板进行了综合性能对比.仿真和试验研究表明:在同样总温差下,菱形肋冷板所需流量可低至深孔钻的1/3以上;换热面积相当时,菱形肋冷板的总温差约为矩形肋(微通道)冷板的83％左右.