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本文介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析.从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系.
芯片封装技术的发晨趋势
【摘 要】
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本文介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析.从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系.
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2006年2期
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