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随着无铅化时代的到来,早期的FR-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度（Td）一般为310℃左右,耐CAF性能差,已经不能满足PCB加工的需求。为了适应电子技术发展,我们采用新的树脂及独特配方思路,成功开发出了一种高耐热性环氧玻纤布覆铜板材料NY2140,结果表明NY2140产品具有优异耐热性能、尺寸稳定性、优异的耐CAF性和PCB加工性能,完全达到了无铅覆铜板材料IPC-4101C的性能要求标准。