【摘 要】
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在ULSI中采用Cu互连线代替Al以增加电子器件的传输速度和提高器件的可靠性.Cu的激活能约为1.2eV,而Al的激活能约为0.7eV.Cu互连线寿命约为Al的3～5倍.Cu大马士革互连线的制备工
【机 构】
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北京工业大学,中国科学院微电子研究和发展中心,Lehrstuhlfü,rElektronik
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在ULSI中采用Cu互连线代替Al以增加电子器件的传输速度和提高器件的可靠性.Cu的激活能约为1.2eV,而Al的激活能约为0.7eV.Cu互连线寿命约为Al的3～5倍.Cu大马士革互连线的制备工艺为:在硅衬底上热氧化生成的SiO2上开出凹槽,在凹槽中先后沉积阻挡层Ta和晶种层Cu,然后由电镀的Cu层将凹槽填满.最后采用化学机械抛光将凹槽外多余的Cu研磨掉.Cu互连线的尺寸为:200μm长,0.5μm厚,宽度分别为0.35、0.5、1至3μm不等.部分样品分别在200℃, 300℃和450℃下经过30mi
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Ecosystem Health and Sustainability（EHS，ISSN2332．8878），一本全新的、开放获取、在线出版国际期刊。由美国生态学会（ESA）与中国生态学学会（ESC）合作出版。EHS于2015年3月创刊，主要报