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电镀铅锡合金是最简单的合金电镀之一，铅和锡两种金属的标准电极电位相近，仅差１０毫伏，可以从简单的电解质溶液中实现共沉积。一般，印制板理想的铅锡层为３７％铅，６３％锡，因其共熔点为１８３℃，此为合金中共熔点最低值。要获得理想的铅锡合金镀层：必须严格控制金属离子浓度，电流密度、温度、搅拌及有机污染等条件。本文就铅锡合金镀层的工艺控制问题，作一简单阐述，仅供参考。