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日本ULVAC-PHI公司于2004年11月12日宣布，与离子枪生产商英国Ionoptika公司联合开发出了以C60为离子源的溅镀机离了枪，并已经开始销售。其特点是能够在不破坏成份和结构的情况下以1nm(深度方向)的误差，对有机薄膜样本的表面进行切削或溅射清除。该公司表示“可对有机薄膜进行低损伤蚀刻，这在此前是做不到的”。