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以微结构特征为分析对象，建立金属镍离子和多物质离子扩散传质的数学模型，利用MAT—LAB软件对所建模型进行数值模拟，分析电流密度、深宽比对微结构内部物质离子浓度的影响，同时对超临界CO。流体金属镍铸层的表面形貌和显微硬度进行研究和探讨。结果表明：在一定的深宽比和电流密度条件下，随着时间的推移，镍离子扩散传质过程逐渐趋于稳态；微结构流体的特征是自上而下，氢氧根离子浓度和氢氧化镍离子浓度逐渐递增，而氢离子浓度持续降低，镍离子浓度和硫酸根离子浓度变化不明显；深宽比大的微结构应在小电流密度条件下进行电铸，温度为3