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当用薄膜淀积把分立的电阻、电容、电感做在基片上，以及使得不同的半导体器件集成化时，测试仪器怎样才能跟上这些变化呢？通过增加新的功能、扩大测量范围、更有效地利用计算机，不仅能够满足技术上的要求，而且还可满足当今更高生产率的需求。
日益复杂的元器件面临更新测试能力的挑战
【摘 要】
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当用薄膜淀积把分立的电阻、电容、电感做在基片上，以及使得不同的半导体器件集成化时，测试仪器怎样才能跟上这些变化呢？通过增加新的功能、扩大测量范围、更有效地利用计算机，不
【出 处】
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国外电子测量技术
【发表日期】
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1998年5期
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