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简要概述了带有埋／盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。
浅谈多层埋／盲孔厚铜板的厚度控制
【摘 要】
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简要概述了带有埋／盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。
【机 构】
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深圳市牧泰莱电路技术有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2006年9期
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