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在IC封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了在线式等离子清洗设备及清洗原理,并对清洗前后的效果做了对比。
在线式等离子清洗在IC封装工艺中的应用
【摘 要】
：
在IC封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了
【机 构】
：
中国电子科技集团公司第二研究所,江阴华西钢铁有限公司炼钢厂
【出 处】
：
科技情报开发与经济
【发表日期】
：
2010年32期
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