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<正> 据报道,Rhone-Poulenc公司开发了一系列可用UV固化的有机硅品种,它适用于电子线路封装、敷形涂覆和填料密封作业。该类有机硅(Rhodrsil)可在77°F下,1~6秒内固化,并具有良好的耐热、耐化学性能,并能在H—或D—聚光灯下迅速固化。该系列产品包括:一种适于电子线路封装