比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗

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近日,比亚迪半导体宣布其车规级MCU量产装车突破1000万颗。据悉,比亚迪半导体2007年进入工业MCU领域,之后从工业级MCU跨越延伸到车规级MCU,并于2018年率先推出第一代8位车规级MCU芯片,2019年推出第一代32位车规级MCU芯片,批量装载在比亚迪全系列车型,实现汽车整体智能化。
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