论文部分内容阅读
在OSP生产过程中会出现BGA连接盘不上膜,导致BGA盘氧化造成拒锡问题。为了有效解决与预防此问题,需对设备、物料、现场环境,做管制要求。本文主要对OSP流程的控制及物料的使用,药水成份的控制进行讨论。
OSP产品在BGA盘露铜的改善方法
【摘 要】
：
在OSP生产过程中会出现BGA连接盘不上膜,导致BGA盘氧化造成拒锡问题。为了有效解决与预防此问题,需对设备、物料、现场环境,做管制要求。本文主要对OSP流程的控制及物料的使
【机 构】
：
胜宏科技（惠州）股份有限公司
【出 处】
：
印制电路信息
【发表日期】
：
2018年6期
其他文献
3月16日，中国移动广东公司与广州日报报业集团签署战略合作协议，广东省内首个3G报料平台正式亮相。根据协议，中国移动广东公司与广州日报报业集团将秉持“相互信赖、共同发展、
PCB基材中玻织布交织点处,其经纱束与纬纱束出现上下分离情形时,会产生不同程度的反光与折光,与周围结构实在的区域相比较之下,会呈现色泽较淡或白色点状者,称为“白点”是一
<正> 身为“光芒”家族的三姐,L718仍旧为女性所独享。流线的珍珠贝外观,鲜艳的配色方案,足以令任何女性为之动心。双屏设计自然也不能少,除开65536色内屏,L718的外屏采用独
随着物联网时代&即时顾客定制化时代的到来,系统级封装(SIP,system inpackage)很好地解决了集成电路产业面临到的矛盾：可以用较低的成本进一步实现集成技术的提升,所以系统级封装被认为是下一代封装技术的主流.近两年随着智能手机大量采用SIP系统模组：BGA的封装ban pitch进一步缩小到0.35 mm或0.30 mm,原有HDI的布线密度已无法满足要求,必须采用30μm/30岫的布
学英语遇到难题怎么办？邦讯xtelecom手机X8118来帮你。X8118中植入了碟中碟移动英语通这一广受好评的英文学习软件．其强大的功能．良好的界面使英文学习成为一种随时的乐趣。不过
期刊
本文开发了一种阶梯位印制插头的制作新方法。即普通PP开窗压合后,经激光控深切割开盖,同时在阶梯位粘贴高温保护胶带。该方法不但解决了传统法因使用低流动PP压合＋控深铣开盖
在众多研究企业并购的理论当中，有一种理论认为企业并购的真正原因是企业通过并购可以获得协同效应。协同效应就是1＋1〉2的效应，企业并购中的协同效应包括管理的协同效应，生产经
采用乙醇提取,用分光光度法测定的方法,以红柄白鹃梅为原料,通过正交试验研究了乙醇浓度,提取温度,提取时间和料液比4个因素对提取红柄白鹃梅叶片中总黄酮含量的影响。研究结