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对常用的Sn-3．5％Ag-0．5％Cu无铅钎料及Sn-3．5％Ag-0．5％Cu／Cu焊接接头在H2SO4、NaOH、HNO3和NaCl溶液中进行了元素浸出试验，研究电子产品中重金属元素在不同环境中的浸出行为，从而分析电子产品的掩埋对土壤和地下水污染情况及如何合理选择填埋场所。结果表明，在不同环境中SnAgCu无铅钎料及其钎焊接头的各金属元素浸出行为有较大差别。对于SnAgCu钎料而言，对Sn的浸出量影响最大的是Cl^-，对Ag的浸出量影响最大的是SO4^2-，各溶液对Cu的浸出量影响不大；就SnAgC