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利用正交试验方法研究了各工艺参数（模具温度、冷却时间、保压时间及注射压力）对较大尺寸下的微流控芯片成型过程的影响。研究结果表明模具温度对芯片沟道成型起主要作用,冷却时间、保压时间及注射压力次之。该结论为深入开展微流控芯片成型研究提供了有益的借鉴。
注射工艺参数对微流控芯片成型影响实验研究
【摘 要】
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利用正交试验方法研究了各工艺参数（模具温度、冷却时间、保压时间及注射压力）对较大尺寸下的微流控芯片成型过程的影响。研究结果表明模具温度对芯片沟道成型起主要作用,冷却
【机 构】
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大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,中国民航大学计算机学院
【出 处】
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模具制造
【发表日期】
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2010年11期
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