【摘 要】
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金锡焊料具有强度高、抗氧化性好、抗疲劳、蠕变性能优良等优点，在混合集成电路中得到越来越多的应用，尤其是在大功率高可靠集成电路中通过共晶焊接来降低封装热阻和提高芯片焊接可靠性。本文分析了国产金锡焊料的基础特性，基于国产金锡焊料采用手动方式进行功率芯片摩擦共晶焊接关键控制参数焊接工艺研究；对功率芯片金锡焊接宇航应用可靠性进行验证。结果表明，经历系列严苛的宇航环境热力学试验，剪切强度满足相关标准要求并保
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金锡焊料具有强度高、抗氧化性好、抗疲劳、蠕变性能优良等优点，在混合集成电路中得到越来越多的应用，尤其是在大功率高可靠集成电路中通过共晶焊接来降低封装热阻和提高芯片焊接可靠性。本文分析了国产金锡焊料的基础特性，基于国产金锡焊料采用手动方式进行功率芯片摩擦共晶焊接关键控制参数焊接工艺研究；对功率芯片金锡焊接宇航应用可靠性进行验证。结果表明，经历系列严苛的宇航环境热力学试验，剪切强度满足相关标准要求并保持强度稳定，显示了焊接的高可靠性。
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目的 探讨基于交互抑制理论的肢体康复锻炼操对于脑卒中偏瘫患者肢体运动、平衡功能和日常生活活动能力的影响。方法 纳入60例脑卒中患者，其中对照组30例，治疗组30例，2组均给予常规药物治疗和早期运动康复，治疗组在此基础上以团体的形式进行脑卒中肢体康复锻炼操的学习和训练，30～40 min/次，1次/d,5次/周，共进行8周。分别于训练前后采用Brunnstrom分级法、简化Fugl-Meyer运动功
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