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在铜浆中添加还原剂,选用碱性玻璃作无机粘结剂,在有机载体中增加还原成份,使铜浆能在空气中直接烧结。烧结温度740～780℃;导电率2.5～5.0mΩ/□;线分辨率0.2mm;附着力大于1.5kgf/mm~2;可以锡焊及硅铝丝超声焊。铜浆已用于电子元件中部份取代贵金属。
在空气中烧结的铜导电浆料
【摘 要】
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在铜浆中添加还原剂,选用碱性玻璃作无机粘结剂,在有机载体中增加还原成份,使铜浆能在空气中直接烧结。烧结温度740～780℃;导电率2.5～5.0mΩ/□;线分辨率0.2mm;附着力大于1.5kg
【机 构】
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贵金属研究所,贵金属研究所昆明650221,昆明650221
【出 处】
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贵金属
【发表日期】
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1992年01期
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