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本文论述印制板生产中所用的氟硼酸盐镀锡铅溶液。常用的有五种添加剂,各有其特点和不足。为了得到满意的镀层要严格执行工艺规范,经常分析镀液和赫尔槽试验,控制镀液中Sn<sup>2+</sup>和Pb<sup>2+</sup>的浓度相互比例,并举例解说如何分析调整补充镀液。本文深入浅出的评述了电镀各因素,如分散能力和孔电阻、溶液温度。阳极中锡铅比例等的影响。提出了许多常见的不易引起注意的问题,能有效的保证镀层的质量。