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全球知名半导体工业及相关市场的设备和工艺解决方案供应商SUSS MicroTec，与Fraunhofer IST弗劳恩霍夫协会层和表面技术研究所共同宣布发布名为SELECT的新技术，用于光刻和键合对准，可通过等离子选择性地激活晶圆体的部分区域。在晶圆片开始工艺流程前进行区域性等离子激活，可以改变传统的工艺步骤，有效降低每片晶圆片的总成本。