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通过断口分析、化学成分分析、硬度检验、金相检验等方法对Q235B电镀链片脆断原因进行分析,结果表明:用户渗碳淬火后,回火温度偏低,导致回火后硬度偏高,诱发或导致氢脆的风险增大;电镀后未及时进行去氢处理,使链片电镀时渗入的氢未能及时去除,拉力试验时,在拉应力作用下导致电镀链片脆化产生脆断。