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单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology(美国微芯科技公司)近日宣布,该公司所有的产品自2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装,以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡(Matte tin)作为新的焊镀材料,确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡,铅焊接工艺,