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针对电子级乙烯基硅油特殊要求,在制备过程需要经过原料分子筛定向处理、脱水、聚合、破媒除杂、脱低五个过程。聚合时间两小时反应即可达到平衡,脱低温度控制在180~190℃以内,压力尽可能达到-0.1 MPa,这样的到的产品酸值小于0.1 mg KOH/g,金属离子含量小于1×10^(-6),满足电气封装胶的要求。