【摘 要】
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根据平面腔体谐振模型理论推导出高速嵌入式电路电源平面对阻抗函数关系式,分析了电源平面对的谐振特性与PCB板材、介质层厚度以及导体平面的电导率之间的关系,得出可通过减
【机 构】
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武警工程学院电子技术系,西安电子科技大学宽禁带教育部重点实验室
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根据平面腔体谐振模型理论推导出高速嵌入式电路电源平面对阻抗函数关系式,分析了电源平面对的谐振特性与PCB板材、介质层厚度以及导体平面的电导率之间的关系,得出可通过减小介质层厚度、使用高介电常数的介质材料以及增加介质损耗等3种方法来抑制电源平面对的谐振效应,并使用全波仿真方法验证了可行性。从时域仿真了高速电路中的噪声传播与电源平面谐振的相互关系,结果表明,通过抑制电源平面对谐振阻抗可将电源噪声减小至原有结构的15%,从而有效提高系统的电源完整性。
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