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电力半导体功率模块的失效常常与焊接缺陷密切相关,其中焊接层高空洞率,焊接层强度低等问题,是影响引起功率模块失效的主要因素,同时也是可靠性研究的重要内容之一。依据功率模块芯片失效现象分析了芯片失效的原因,阐述了焊接空洞引起功率模块芯片可靠性失效的机理,同时说明了在芯片焊接过程中影响焊接质量的若干因素。