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3月17日，由《电子设计应用》杂志社、慕尼黑国际博览集团共同主办，《电子产品世界》杂志社协办的移动通信IC设计应用高级技术研讨会在上海新国际博览中心成功举办。本次会议依托慕尼黑上海电子展，包括大唐电信科技股份有限公司、ARM、美国国家半导体(NS)、Intel、Philips、Sandbridge、安捷伦(Agilent)