【摘 要】
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本文中介绍的电镀锡前处理工艺涉及的是一种新型电镀锡产品抛光工艺.电镀锡前处理工艺主要应用于电子器件、半导体中,属于金属表面处理技术领域.电镀锡的应用非常广泛,锡具有
【机 构】
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本文中介绍的电镀锡前处理工艺涉及的是一种新型电镀锡产品抛光工艺.电镀锡前处理工艺主要应用于电子器件、半导体中,属于金属表面处理技术领域.电镀锡的应用非常广泛,锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点,电镀锡前处理工艺是对二极管、单体桥及整流桥进行电镀前的去污、去氧化处理,使铜材表面平滑光亮,以达到镀层光亮、与基材结合力好、可焊性好的目的.现在市场竞争越来越激烈,节能降耗、工艺简化同时提高品质已成为各行业的关注重点.本工艺不但简化作业流程,而且电镀废液再利用,降低污水排放,达到了节能降耗、工艺简化的目的.
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