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[摘 要] 针对当前电子技术系统的市场快速增长，电子技术人才缺口将急剧增大的现状。本文对适应高校电子技术方向的就业岗位进行调查，并结合适应就业形势的岗位能力，提出初步的教学改革方法。
[关键词] 就业；教学改革；电子技术
[中图分类号] G646 [文献标识码] A
1 引言
电子技术无疑是当今应用领域最有发展前途的技术之一，现已被广泛应用于工业控制系统、信息家电、通信设备、医疗仪器等众多领域。而随着社会的快速发展，整个行业对电子技术人才的需求日益旺盛。正基于此，国内众多高校、职业技术学院和培训机构纷纷开展电子技术系统的教学和培训工作。但是，相对于旺盛的人才需求，行业内人才的供给状况，却不容乐观。据不完全统计，电信业电子技术人才的需求将会在今后一段时间内继续上扬。
2 适应高校电子技术方向的就业岗位调查
总体上电子技术系统可划分硬件和软件两部分，硬件一般由高性能的微处理器和外围的接口电路组成，软件一般由硬件抽象层、电子技术操作系统、软件应用平台和应用程序等组成：
硬件层：硬件是整个电子技术操作系统和应用程序运行的平台，包括输入输出接口/驱动电路、处理器、存储器、定时器、串口、中断控制器、外设器件、图形控制器及相关系统电路等部分。对于硬件层的设计开发要有较深的硬件开发经验，这些岗位一般都需要资深的硬件工程师，不太适合刚毕业的本科学生，对于在校期间有过研发经历的研究生比较合适。
中间层：硬件抽象层（HAL）或板级支持包（BSP），负责对各种硬件功能提供软件接口，包括硬件初始化、时钟管理、定时器管理、中断处理、总线管理、内存地址的映射，等。它位于底层硬件和操作系统之间，是二者之间的桥梁。这个层次的设计开发不仅要精通底层硬件结构，还要熟悉上层的操作系统，主要工作是开发设备驱动程序。这部分工作需要有丰富的软硬件研发经验才可以胜任，岗位主要针对有经验的本科生和研究生。
软件层：主要包括操作系统和软件应用平台。操作系统主要是实现资源的访问和管理，完成任务调度，支持应用软件的运行及开发。软件应用平台则是为了提高开发速度与软件质量，一些应用提供商开发了一些可重用的应用平台，封装了一些常用的功能，同时提供API接口，可以在此基础上进行二次开发。对于操作系统级的开发比较适合学过电子技术专业课程的研究生和本科学生。对于软件应用平台上的开发比较适合学过电子技术专业课程的本科生和高职学生。
功能层：主要指的是应用软件层，位于电子技术系统层次结构的最顶层，直接与最终用户交互。针对各种特定功能来编写应用程序，实现系统的功能应用。主要是进行大量的C、C++或Java语言编程，不需要更多涉及底层硬件，大都是基于操作系统之上的编程。非常适合学过电子技术专业课程的本科生和高职生。
对于从事电子技术的企业最基本的部门划分有研发、生产、销售、技术支持部门，当然还会有行政部、财务部、采购部等其他辅助部门，在这我们主要针对的是和电子技术相关的部门。但是各企业会根据各自的规模大小、产品类型不同、研发结构不同等因素进一步细化部门[2]。所以每个企业招聘人才时都会根据具体工作来确定工作岗位。
销售部和技术支持部：销售部门一般需要大量的销售人员，这部分人员必须懂得营销的基本知识，外贸销售工程师还必须有扎实的英文功底，还必须了解电子技术产品的基本结构、组成，产品各的技术指标，以及产品的开发流程，这部分职位适合高职生和本科生。技术支持部技术支持工程师必须熟悉整个产品的开发流程，对产品的研发的各个环节都必须要有清楚的了解，对硬件原理、操作系统，应用程序都要有系统的了解，对硬件软件调试技术要比较全面，在职能部门中，这个是属于技术要求比较高的，适合高职生和本科生。
生产部：产品研发成功之后将进入生产阶段，生产部门是一个庞大的部门，需要大量的贴片工程师，焊接工程师，还有生产管理人员，这些岗位需要比较扎实的硬件基础，动手能力要比较强，这部分职位适合中专中职学生和高职生。
有接近78%以上调查对象认为以下岗位适合高校学生[2]：销售、技术支持工程师、软件测试工程师、硬件测试工程师、系统功能测试工程师，贴片焊接工程师、硬件维修工程师；有40%-60%的调查对象认为软件工程师（linux，C/C++）、软件工程师（wince .net电子技术）、软件工程师（java方向、电路图原理工程师、PCB设计工程师适合高校学生，剩下的系统研发类只有不到30%的人选择。
3 适应就业形势的岗位能力
从以上分析我们可以看出，高校学生适合的岗位主要集中在软件研发和职能部门，重点对适合高校学毕业生的岗位进行分析，通过对企业人事部门的走访，我们得知研发部对研发的产品定型后会把PCB设计图、元器件清单等资料交付采购部和生产部，进行元器件采购和制板。大多企业一般都不会设立加工厂，产品的制板和焊接都会采取外包。在加工厂将焊接好芯片的主板取回后在生产部进行硬件测试和部件组装、软件测试、整体功能测试。
生产部的工作按照流程可分为焊接工程师、硬件测试工程师、软件测试工程师、系统功能测试工程师、硬件维修工程师。这些工作岗位对学历的要求都不高，工作难度不大。主要针对的就是专科生和高校学生。在课程设计和教学方面必须从这三个方面知识点来综合考虑：
基础部分：能阅读简单的英文资料，熟悉和掌握C/C++语言。
硬件部分，焊接结构设计基础、制造、管理，熟悉或者掌握模拟电子线路、数字电路、单片机等基本硬件电子电路设计知识；接口电路程序设计；熟悉基本的EDA工具，如SPICE、ORCAD、VIEWDRAW、MODELSIM、MAXPLUS，至少熟悉1到2种，熟悉SDL；对于32位电子技术处理器和8位单片机，熟悉其应用设计和调试方法。 系统部分，熟悉电子技术处理器体系结构， 电子技术芯片定义；了解Linux、Wince、uC/OS-II、Vxworks、RTOS操作系统知识， 电子技术操作系统工作原理，内核定制与裁剪；了解设备驱动、内存管理和文件系统；熟悉脚本程序编程（python或perl）；精通C语言，对电子技术工程实践中常用的库函数有较为透彻的理解；掌握代码运行时的内存处理情况，KGDB等内核调试工具的使用；软件部分， 熟悉Linux、Wince、Ucos、Vxworks等操作系统的各种软件开发环境之一；熟悉C语言编程、汇编语言、C++语言、JAVA语言、.NET语言之一；熟悉GUI开发过程，熟悉网络编程，多任务编程；熟悉电子技术系统的程序设计过程，熟悉软件工程，熟悉各类文档的编写；掌握白盒测试、黑盒测试、回归测试；掌握单元测试、集成测试、系统测试过程，测试的误区和经验。
4 结语
高校对各类教育应给予更多的重视，高职教育的学术性不如本科教育强，而职业性又比高职教育弱，在劳动力市场竞争中难以形成自己的特点，这也许是高职生就业落实率下降的原因之一。因此，高校要明确教育的培养目标，调整培养内容，提高教育质量，创出高职特色。根据电子技术的教学内容和课程建设的需求，教学方法与教学手段做了适当的改进。教学方法多样化，能够满足各种专业和不同学习习惯的学生学习本课程；教学手段多类型，包括课堂讲授、软件实践操作和交流型学习。尤其是交流型学习，打破了以往单一的授课和上机实习模式，能够提高学生的积极性和主动性。主要概括为以下几个方面：1.课堂讲授方式的改进，在课堂教学中不仅采用多媒体课件的形式展示教学内容.也要注意利用现代声光技术对实践知识进行信息蘑现。如上课时播放现场录像。可让学生足不出教室。也能感受置身于施工现场，体会施工流程；2.作业方式的改进，在教学中可用课题报告、实训、实习等环节取代传统的平时作业；3.考试方式改进。
参考文献：
[1]陈渝，李明等.源码开放的电子技术系统软件分析与实践——基于SKYEYE和ARM开发平台[M].北京：北京航空航天大学出版社，2004：3-5.
[2]阂维方，丁小浩，文东茅.2005年高校毕业生就业状况的调查分析[J].高等教育研究，25（l）：31-38.
[3]岳昌君，巩见闽，黄潞.高校毕业生就业特点及其变化趋势平[J].北京教育发展研究，2008（7）：25-26.
[4]施开良，姚天扬，俞庆森.创新型人才培养规律和模式的探讨[J].北京实验室研究与探索，2004，23（3）：1-3.
[基金项目]中国职教学会2012—2013年度科研规划项目（项目编号：204921）
[关键词] 就业；教学改革；电子技术
[中图分类号] G646 [文献标识码] A
1 引言
电子技术无疑是当今应用领域最有发展前途的技术之一，现已被广泛应用于工业控制系统、信息家电、通信设备、医疗仪器等众多领域。而随着社会的快速发展，整个行业对电子技术人才的需求日益旺盛。正基于此，国内众多高校、职业技术学院和培训机构纷纷开展电子技术系统的教学和培训工作。但是，相对于旺盛的人才需求，行业内人才的供给状况，却不容乐观。据不完全统计，电信业电子技术人才的需求将会在今后一段时间内继续上扬。
2 适应高校电子技术方向的就业岗位调查
总体上电子技术系统可划分硬件和软件两部分，硬件一般由高性能的微处理器和外围的接口电路组成，软件一般由硬件抽象层、电子技术操作系统、软件应用平台和应用程序等组成：
硬件层：硬件是整个电子技术操作系统和应用程序运行的平台，包括输入输出接口/驱动电路、处理器、存储器、定时器、串口、中断控制器、外设器件、图形控制器及相关系统电路等部分。对于硬件层的设计开发要有较深的硬件开发经验，这些岗位一般都需要资深的硬件工程师，不太适合刚毕业的本科学生，对于在校期间有过研发经历的研究生比较合适。
中间层：硬件抽象层（HAL）或板级支持包（BSP），负责对各种硬件功能提供软件接口，包括硬件初始化、时钟管理、定时器管理、中断处理、总线管理、内存地址的映射，等。它位于底层硬件和操作系统之间，是二者之间的桥梁。这个层次的设计开发不仅要精通底层硬件结构，还要熟悉上层的操作系统，主要工作是开发设备驱动程序。这部分工作需要有丰富的软硬件研发经验才可以胜任，岗位主要针对有经验的本科生和研究生。
软件层：主要包括操作系统和软件应用平台。操作系统主要是实现资源的访问和管理，完成任务调度，支持应用软件的运行及开发。软件应用平台则是为了提高开发速度与软件质量，一些应用提供商开发了一些可重用的应用平台，封装了一些常用的功能，同时提供API接口，可以在此基础上进行二次开发。对于操作系统级的开发比较适合学过电子技术专业课程的研究生和本科学生。对于软件应用平台上的开发比较适合学过电子技术专业课程的本科生和高职学生。
功能层：主要指的是应用软件层，位于电子技术系统层次结构的最顶层，直接与最终用户交互。针对各种特定功能来编写应用程序，实现系统的功能应用。主要是进行大量的C、C++或Java语言编程，不需要更多涉及底层硬件，大都是基于操作系统之上的编程。非常适合学过电子技术专业课程的本科生和高职生。
对于从事电子技术的企业最基本的部门划分有研发、生产、销售、技术支持部门，当然还会有行政部、财务部、采购部等其他辅助部门，在这我们主要针对的是和电子技术相关的部门。但是各企业会根据各自的规模大小、产品类型不同、研发结构不同等因素进一步细化部门[2]。所以每个企业招聘人才时都会根据具体工作来确定工作岗位。
销售部和技术支持部：销售部门一般需要大量的销售人员，这部分人员必须懂得营销的基本知识，外贸销售工程师还必须有扎实的英文功底，还必须了解电子技术产品的基本结构、组成，产品各的技术指标，以及产品的开发流程，这部分职位适合高职生和本科生。技术支持部技术支持工程师必须熟悉整个产品的开发流程，对产品的研发的各个环节都必须要有清楚的了解，对硬件原理、操作系统，应用程序都要有系统的了解，对硬件软件调试技术要比较全面，在职能部门中，这个是属于技术要求比较高的，适合高职生和本科生。
生产部：产品研发成功之后将进入生产阶段，生产部门是一个庞大的部门，需要大量的贴片工程师，焊接工程师，还有生产管理人员，这些岗位需要比较扎实的硬件基础，动手能力要比较强，这部分职位适合中专中职学生和高职生。
有接近78%以上调查对象认为以下岗位适合高校学生[2]：销售、技术支持工程师、软件测试工程师、硬件测试工程师、系统功能测试工程师，贴片焊接工程师、硬件维修工程师；有40%-60%的调查对象认为软件工程师（linux，C/C++）、软件工程师（wince .net电子技术）、软件工程师（java方向、电路图原理工程师、PCB设计工程师适合高校学生，剩下的系统研发类只有不到30%的人选择。
3 适应就业形势的岗位能力
从以上分析我们可以看出，高校学生适合的岗位主要集中在软件研发和职能部门，重点对适合高校学毕业生的岗位进行分析，通过对企业人事部门的走访，我们得知研发部对研发的产品定型后会把PCB设计图、元器件清单等资料交付采购部和生产部，进行元器件采购和制板。大多企业一般都不会设立加工厂，产品的制板和焊接都会采取外包。在加工厂将焊接好芯片的主板取回后在生产部进行硬件测试和部件组装、软件测试、整体功能测试。
生产部的工作按照流程可分为焊接工程师、硬件测试工程师、软件测试工程师、系统功能测试工程师、硬件维修工程师。这些工作岗位对学历的要求都不高，工作难度不大。主要针对的就是专科生和高校学生。在课程设计和教学方面必须从这三个方面知识点来综合考虑：
基础部分：能阅读简单的英文资料，熟悉和掌握C/C++语言。
硬件部分，焊接结构设计基础、制造、管理，熟悉或者掌握模拟电子线路、数字电路、单片机等基本硬件电子电路设计知识；接口电路程序设计；熟悉基本的EDA工具，如SPICE、ORCAD、VIEWDRAW、MODELSIM、MAXPLUS，至少熟悉1到2种，熟悉SDL；对于32位电子技术处理器和8位单片机，熟悉其应用设计和调试方法。 系统部分，熟悉电子技术处理器体系结构， 电子技术芯片定义；了解Linux、Wince、uC/OS-II、Vxworks、RTOS操作系统知识， 电子技术操作系统工作原理，内核定制与裁剪；了解设备驱动、内存管理和文件系统；熟悉脚本程序编程（python或perl）；精通C语言，对电子技术工程实践中常用的库函数有较为透彻的理解；掌握代码运行时的内存处理情况，KGDB等内核调试工具的使用；软件部分， 熟悉Linux、Wince、Ucos、Vxworks等操作系统的各种软件开发环境之一；熟悉C语言编程、汇编语言、C++语言、JAVA语言、.NET语言之一；熟悉GUI开发过程，熟悉网络编程，多任务编程；熟悉电子技术系统的程序设计过程，熟悉软件工程，熟悉各类文档的编写；掌握白盒测试、黑盒测试、回归测试；掌握单元测试、集成测试、系统测试过程，测试的误区和经验。
4 结语
高校对各类教育应给予更多的重视，高职教育的学术性不如本科教育强，而职业性又比高职教育弱，在劳动力市场竞争中难以形成自己的特点，这也许是高职生就业落实率下降的原因之一。因此，高校要明确教育的培养目标，调整培养内容，提高教育质量，创出高职特色。根据电子技术的教学内容和课程建设的需求，教学方法与教学手段做了适当的改进。教学方法多样化，能够满足各种专业和不同学习习惯的学生学习本课程；教学手段多类型，包括课堂讲授、软件实践操作和交流型学习。尤其是交流型学习，打破了以往单一的授课和上机实习模式，能够提高学生的积极性和主动性。主要概括为以下几个方面：1.课堂讲授方式的改进，在课堂教学中不仅采用多媒体课件的形式展示教学内容.也要注意利用现代声光技术对实践知识进行信息蘑现。如上课时播放现场录像。可让学生足不出教室。也能感受置身于施工现场，体会施工流程；2.作业方式的改进，在教学中可用课题报告、实训、实习等环节取代传统的平时作业；3.考试方式改进。
参考文献：
[1]陈渝，李明等.源码开放的电子技术系统软件分析与实践——基于SKYEYE和ARM开发平台[M].北京：北京航空航天大学出版社，2004：3-5.
[2]阂维方，丁小浩，文东茅.2005年高校毕业生就业状况的调查分析[J].高等教育研究，25（l）：31-38.
[3]岳昌君，巩见闽，黄潞.高校毕业生就业特点及其变化趋势平[J].北京教育发展研究，2008（7）：25-26.
[4]施开良，姚天扬，俞庆森.创新型人才培养规律和模式的探讨[J].北京实验室研究与探索，2004，23（3）：1-3.
[基金项目]中国职教学会2012—2013年度科研规划项目（项目编号：204921）